Der NXP SL2S5002 ist ein RFID-Transponder aus der SLIX-Familie. Der Baustein befindet sich in einem SOT1122 Gehäuse, dessen Abmessungen nur 1,00mm x 1,45mm x 0,50mm betragen. Die rechten beiden Kontakte stellen die Anschlüsse für die Antenne dar. Der linke Kontakt ist nicht belegt.
Seitlich am Gehäuse finden sich zwei Kupferelemente. Im Datenblatt heißt es, dass diese Elemente abhängig vom Prozess sichtbar sein können. Auf der Unterseite des Gehäuses ist kein Interposer zu erkennen. Wahrscheinlich kommt ein Stanzgitter zum Einsatz, das hier sichtbar wird.
Das Datenblatt enthält ein Blockschaltbild, das den Aufbau des ICODE SLIX-L zeigt. Links befindet sich das analoge Frontend. Darin erfolgt die Antennenabstimmung, die Aufbereitung der zugeführten Energie, die Erzeugung einer stabilen Versorgungsspannung und eines Arbeitstakts. Parallel dazu werden die Daten aus dem empfangenen Signal extrahiert. Zum Senden von Daten wird die Last an der Antenne moduliert. Im Hintergrund befindet sich ein EEPROM und eine Logik, die sowohl das Lesen und Schreiben steuert, als auch Sicherheitsfunktionen abbildet.
Das Die ist 0,54mm x 0,50mm groß. Laut Datenblatt basiert der Baustein auf einem 140nm CMOS Prozess. Die Strukturen sind zu klein und zu komplex, um sie genauer analysieren zu können. Einige Dinge kann man aber erahnen. Von den vier Bondpads wurden nur die unteren beiden kontaktiert. Passend dazu befinden sich zwischen den Bondpads breite Leiterbahnen. Oberhalb dieser Leiterbahnen ist ein Copyright abgebildet, das leider durch Rückstände teilweise verdeckt wird. Man meint ein Jahr 2008 erkennen zu können. Im oberen rechten Bereich befindet sich die Steuerungslogik. Der Funktionsblock in der linken oberen Ecke ist sehr fein strukturiert. Vermutlich handelt es sich um einen Speicherbereich.
Da man den SL2S5002 auch als Wafer beziehen kann, ist das Die im Datenblatt recht ausführlich beschrieben. Hier zeigt sich auch welchen Zweck die zwei ungenutzten Bondpads erfüllen. Das eine Bondpad überträgt das Bezugspotential der Schaltung. Das andere Bondpad stellt offensichtlich eine Testschnittstelle dar. Die Produktion erfolgt auf 200mm Wafern.
